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TP20是由一款具有觸變性的由金屬氧化物與硅樹脂組成的一款的低滲油率的單組份凝膠狀導熱材料，對IC，電晶體，處理器等發熱元器件具有極佳的導熱效果。當電子部件的表面凹凸不平，表體紋理錯落無致，進而影響熱量的有效轉換時，這類填充墊就可以持續穩定地成為填補氣隙和粗糙表面的理想材料。且長期能保持柔軟狀態。具有熱傳導性、電絕緣性、抗水性、低滲油率，產品是一種無毒、無腐蝕性的化合物。
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序號 |
性能項目 |
試驗條件 |
單位 |
參考標準 |
指標值 |
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1 |
外觀 |
目測 |
/ |
目測 |
白色/淺藍色 泥狀物 |
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2 |
油離度 |
150℃×24h |
% |
SH/T 0324-1992 |
≤0.7 |
|
3 |
揮發份 |
150℃×24h |
% |
SH/T 0337-92 |
≤0.15 |
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4 |
體積電阻率 |
常態 |
Ω·cm |
GB/T 1692-2008 |
≥1.0×108 |
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5 |
導熱系數 |
常態 |
W/（m·K） |
ASTM-D5470 |
2.0 |
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6 |
熱阻 |
常態 |
?C*cm2/W |
ASTM-D5470 |
0.5 |
|
7 |
使用溫度 |
----------- |
℃ |
------------- |
-40~160 |
|
8 |
擠出性 |
90psi |
g/min |
--------- |
50 |
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